台积电又建厂了。嘉义科学园区，一次性新增五座先进封装厂。加上已有的证券杠杆系统，这个园区将来有十座。P1和P2，2027年量产。
有人说太激进，我并不这么看。台积电现在缺的不是制程，是封装。
2纳米、3纳米，订单排到2030年。8英寸厂利用率超100%，45纳米以下满载。前道制程满负荷在跑。
但芯片造出来，要封装才能用。AI芯片尤其特殊。英伟达的GPU，核心计算Die周围堆好几颗HBM，再用硅中介层连起来。这叫CoWoS，AI芯片的唯一主流方案。
问题就在这。CoWoS产能严重不够。
月产能2024年3万片，2025年7万，2026年底13万，2027年目标20万。瑞银说要27万才够。CLSA估算，GPU和定制AI芯片需求比供给高出73%。
英伟达一家订了台积电2026年80到85万片晶圆，占CoWoS一半以上。亚马逊、谷歌、微软分剩下的。连英伟达都拿不到足够产能。
台积电已经把部分封装外包给日月光和安靠。还在缺。
嘉义五座厂，P1和P2卡在2027年量产，正好是CoWoS从13万冲20万的爬坡期。不建，缺口更大。
但建厂不是有钱就能干。CoWoS从2012年做到现在，十多年迭代，良率是竞争对手短期追不上的。
日月光把资本开支提到105亿美元，先进封装收入翻倍到32亿。但它主要接台积电外溢订单，不是正面竞争。安靠资本开支25到30亿，规模不在一个量级。
英特尔EMIB良率过了90%，谷歌、Meta在测试。马来西亚工厂2026年投产。但封装产能和客户验证，跟台积电还有明显差距。
先进封装拼的是系统整合。硅中介层、微凸块键合、芯片堆叠、散热设计、测试配合，整条链要攥在手里。
台积电有制程、有封装、有测试。日月光安靠没有前道制程。英特尔有制程有封装，但制程竞争力在往下走。
能同时做好先进制程和先进封装的，全球就台积电一家。
AI需求能撑多久？中信里昂判断：算力短缺持续到2030年，2030年才是供需平衡的第一年。Agentic AI在推高token消耗，一个代理完成单位工作的token，远高于聊天机器人。
全球AI算力需求满足率，2024年79%，2027年跌到71%谷底，2030年才回升到77%。缺口绝对值从389亿扩大到3809亿美元。
摩根士丹利判断：2030年全球半导体1.5万亿，AI半导体占一半，7350亿。2026年云厂商资本支出近8000亿，AI半导体占5000亿。
先进封装市场，2026年618亿美元，同比增长76%。2025到2030年复合增速34%，2025到2027年扩产期47%。
这些数字锁定的不是一个可能的需求，是一个确定的缺口。
台积电扩产不看下季度订单，看未来五到十年的终局。
不做手机，不做车，不做模型。只做芯片制造，把制程和封装做到别人追不上。
别人赌赛道，它卖铲子。嘉义五座厂，是铲子上又加了一道钢。
产能是守恒的。给AI多一分，给别人少一分。台积电在给AI加产能。
缺口不是明年证券杠杆系统，是十年。
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